一、牙体预备
1.颊舌面预备：消除颊舌面的倒凹，备出金属所需空际0.5-0.8mm之间，聚合度2-5度，聚合度过大，冠的固位效果差，平行，则强于固位。
2.邻面预备：去除邻面倒凹，形成外展隙，也形成一定的聚合度2-5度
3.颌面预备：去除0.5-1.0mm的间隙(该处比烤瓷牙少，烤瓷2.0mm)沿颊下舌沟磨除，各部分均匀去除(则一穿髓)
4.肩台：形成0.5-0.8mm凹形肩台或带斜面(烤瓷0.7-1.0mm)肩台取完后用于龈线压2min，而后继续预备，不能损坏牙龈。
5.肩台位于牙龈下均0.5mm左右。
二、包埋
铸道：上颌牙：颊尖.下颌：舌尖(均为非功能尖)包埋料：硅酸乙脂。
三、铸造
四、喷沙，将铸件表面杂质和氧化膜打掉
五、电解，抛光
六、就位，打磨，调颌。
七、消毒，隔湿，干燥。
