一、牙体预备
1.颊舌面预备:消除颊舌面的倒凹,备出金属所需空际0.5-0.8mm之间,聚合度2-5度,聚合度过大,冠的固位效果差,平行,则强于固位。
2.邻面预备:去除邻面倒凹,形成外展隙,也形成一定的聚合度2-5度
3.颌面预备:去除0.5-1.0mm的间隙(该处比烤瓷牙少,烤瓷2.0mm)沿颊下舌沟磨除,各部分均匀去除(则一穿髓)
4.肩台:形成0.5-0.8mm凹形肩台或带斜面(烤瓷0.7-1.0mm)肩台取完后用于龈线压2min,而后继续预备,不能损坏牙龈。
5.肩台位于牙龈下均0.5mm左右。
二、包埋
铸道:上颌牙:颊尖.下颌:舌尖(均为非功能尖)包埋料:硅酸乙脂。
三、铸造
四、喷沙,将铸件表面杂质和氧化膜打掉
五、电解,抛光
六、就位,打磨,调颌。
七、消毒,隔湿,干燥。