1.药物治疗
药物治疗是在磨除龋齿的基础上，应用药物抑制龋齿发展的方法，适用于尚未形成龋洞的恒牙浅龋，以及乳前牙的浅、中龋洞。常用的药物有氨化银、氟化钠等。
治疗方法：先将龋齿组织尽量磨去，并将龋齿边缘的牙片磨去，使龋齿开口；用棉条隔离唾液，擦干牙面，然后用小棉球蘸硝酸银氨溶液擦拭龋齿表面1-2分钟，再用暖风枪吹干，如此反复两次，然后用小棉球蘸丁香油擦拭，使其还原成黑色，吹干即可完成治疗。形成的还原银沉积在牙本质小管内，以阻断牙本质小管，阻止龋齿的发展。治疗应每周进行一次，3-4次为一个疗程，3-6个月后复查，治疗过程中应防止软组织被灼伤。
2.银汞合金充填
对于已经形成实质性缺损的牙齿，充填是应用最广泛、最有效的方法。然后用充填材料填充龋洞，以恢复其固有的形态和功能。它适用于填补后牙和前牙隐蔽部位的龋齿。
（1）龋齿预备的基本原则
清除腐烂的组织，防止继发龋。龋齿预备的作用之一类似于清创，必须去除龋坏组织，使龋齿建立在健康牙体组织上，防止继发感染。
保护牙髓 牙髓是具有感觉和代谢的活组织，由于牙本质与牙髓关系密切，在切割牙本质组织时，会对牙髓组织产生不同程度的刺激，严重时可导致牙髓充血和炎症反应，所以在操作过程中应注意保护牙髓，避免和减少刺激。
抗力形和固位形的准备
由于修复后的牙齿要承担咀嚼功能，所以充填修复体应满足两个要求：一方面能使修复体长期不松动、不脱落，即应具有固位形；另一方面，修复体和剩余牙体组织都不会因咀嚼力而折断，即应具有抗力形。在制备龋齿时应考虑到这两者。
（2）充填修复（银汞合金）的过程：
去除龋坏组织，确立洞口形状；
制备抗力形状和固位形状；
洞口整形和洞口清洁；
洞口清洁；
垫层；
银汞合金填充；
抛光。
3、复合树脂充填
①准备好一定的牙洞形状
②中度以上牙洞需要垫底
③混合器械应清洁、干燥。使用非金属搅拌刀，注意各组分的比例，搅拌均匀。
④填充时要防止潮湿，避免产生气泡，最好用麦拉膜或玻璃纸将材料压紧，最后修整形状并抛光。
4.光敏复合树脂充填的酸蚀法
①彻底清洁牙面。
②用磷酸锌胶泥、氢氧化钙制剂等覆盖暴露的牙本质。
③用35%或50%磷酸对牙面进行酸蚀1-2分钟。
④彻底冲洗干燥的牙面，严格防止再次污染。
⑤涂抹粘接剂和用光敏复合树脂充填后，分别用可见光照射20-40秒，使之固化，最后进行雕刻和抛光。
5.嵌体
①后牙冠或后牙上的大洞，有断裂的可能。
②邻面的龋齿充填不能修复与邻牙的邻接关系。
③作为半固定的桥体基台。
