密度:1.05 g/cm3
电导率:(σ) 10-16 S/m
导热率:0.08
杨氏模量:(E) 3000-3600 MPa
拉伸强度:(σt) 46–60 MPa
伸长长度:3–4%
夏比冲击试验:2–5 kJ/m2
玻璃转化温度:80-100℃
热膨胀系数:(α) 8×10-5/K
热容:(c) 1.3 kJ/(kg·K)
吸水率:(ASTM) 0.03–0.1
降解:280℃
聚苯乙烯玻璃化温度80~90℃,非晶态密度1.04~1.06克/立方厘米,晶体密度1.11~1.12克/立方厘米,熔融温度240℃,电阻率为1020~1022欧·厘米。导热系数30℃时0.116瓦/(米·开)。通常的聚苯乙烯为非晶态无规聚合物,具有优良的绝热、绝缘和透明性,长期使用温度0~70℃,但脆,低温易开裂。此外还有全同和间同以及无规立构聚苯乙烯。全同聚合物有高度结晶性,间同聚合物有部分结晶性。