1.藥物治療
藥物治療是在磨除齲壞的基礎上，應用藥物抑制齲病發展的方法，適用於恆牙尚未成洞的淺齲，乳前牙的淺、中齲洞。常用藥物包括氨銷酸銀和氟化鈉等。
治療方法：先將齲壞組織儘可能磨除，並磨去洞緣牙齒薄片，使洞敞開;以棉條隔離唾液，擦乾牙面後以小棉球蘸氨硝酸銀溶液塗擦齲壞牙面1-2分鐘，溫熱氣槍吹乾再塗，如此兩次，然後以蘸丁香油小棉球塗擦，使之還原成黑色，吹乾即完成治療。所形成的還原銀沉澱於牙本質小管中阻塞牙本質小管，阻止齲的發展。一般每週進行1次，3-4次為一療程，3-6月後複查，治療中應防止灼傷軟組織。
2.銀汞合金充填術
對已形成實質性缺損的牙齒，充填術是目前應用最廣泛且成效較好的方法，其基本過程可分為兩步：先去除齲壞組織和失去支持的薄弱牙體組織，並按一定要求將窩洞製成合理的形態。然後以充填材料填充恢復其固有形態和功能。 適用於充填後牙和隱蔽部位的前牙洞。
(1)窩洞製備基本原則
去淨齲壞組織，防止繼發齲。制洞作用之一類似清創，須去除齲壞組織，使窩洞建立在健康的牙體組織上，防止繼發性感染。
保護牙髓牙髓是有感覺和代謝的活體組織，由於牙本質和牙髓關係密切，在切割牙體組織時，會對牙髓組織產生不同程度的刺激，嚴重時可導致牙髓充血和炎症反應，因此在操作中應注意保護牙髓，避免和減輕刺激。
製備抗力形和固位形
由於牙齒修復後需承擔咀嚼功能，因此充填修復後應達到兩方面要求，一方面能長期保持修復物不致鬆動、脫落，即應具有固位形;另一方面修復物和剩餘牙體組織都不致因承受咀嚼力而碎裂，即應具有抗力形。二者在窩洞製備時應同時兼顧。
(2)充填術修復過程(銀汞合金)：
去除齲壞組織，建立窩洞外形;
製備抗力形和固位形;
洞形修整和窩洞清理;
窩洞清毒;
墊基底;
充填銀汞合金;
拋光。
3.複合樹脂充填術
適用於充填前牙和不承受咀嚼力量的後牙洞，充填要點有：
①製備一定的洞形
②中度以上的窩洞需作基底
③調拌器具要潔淨、乾燥。使用非金屬調拌刀，注意組分的配比，充分調拌均勻。
④充填時防溼，避免產生氣泡，並宜用聚脂薄膜或玻璃紙將材料壓緊，最後修形磨光。
4.酸蝕法光敏複合樹脂充填術
適應證同複合樹脂充填術，還適用於牙體缺損較多、固位較差和遮蓋變色牙等。充填要點有：
①徹底清洗牙面。
②用磷酸鋅水門汀、氫氧化鈣製劑等覆蓋暴露的牙本質。
③用35%或50%的磷酸，酸蝕牙面1-2分鐘。
④徹底沖洗乾燥牙面，嚴防再汙染。
⑤塗粘接劑，充填光敏複合樹脂後，分別用可見光照射20-40秒，使其固化，最後刻形磨光。
5.嵌體
用金屬或其它材料製成與牙齒窩洞適合的修復體，鑲嵌在洞內，稱為嵌體;蓋在合面的為蓋嵌體。適用於：
①後牙合面較大的窩洞或後牙有折裂可能者。
②鄰合面洞充填無法修復與鄰牙的鄰接關糸者。
③作為半固定橋基牙。
其要點為：
①去淨齲壞組織和懸空釉柱。
②洞深不小於2.5mm,並有45°洞緣斜坡，洞壁合向外張角小於5°。
③可增添釘、溝輔助固位。
④有薄壁弱尖者作全合面預備。
⑤製作模型蠟型，及時包埋，儘量採用連模鑄造。
