低溫等離子扁桃體切除術

　　在傳統的扁桃體切除術基礎上，我科採用先進的低溫等離子射頻消融技術輔助行扁桃體切除術。該技術原理是利用雙極射頻所產生的能量，將射頻刀頭與組織之間的電解液轉換成等離子體蒸汽層。等離子體中的帶電離子被電場加速後，使目標組織中的細胞以分子為單位逐漸解體從而達到對組織的切割或消融作用。低溫等離子扁桃體切除術使用低溫等離子射頻刀頭，緊貼扁桃體被膜進行切割，在切除扁桃體同時進行止血。
　　與常規扁桃體、腺樣體切除術相比具有如下優點:1、手術時間縮短; 平均手術時間約10分鐘。2、出血減少，幾乎不出血，術野清晰; 3、創傷小，術後疼痛輕微, 護理簡單, 恢復快，患者願意接受等。我科近幾年來已為近500例患者行低溫等離子扁桃體切除術，患者普遍反映術後疼痛輕，術後第一天進食無明顯疼痛，願意向親屬推薦。

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