密度:1.05 g/cm3
電導率:(σ) 10-16 S/m
導熱率:0.08
楊氏模量:(E) 3000-3600 MPa
拉伸強度:(σt) 46–60 MPa
伸長長度:3–4%
夏比衝擊試驗:2–5 kJ/m2
玻璃轉化溫度:80-100℃
熱膨脹係數:(α) 8×10-5/K
熱容:(c) 1.3 kJ/(kg·K)
吸水率:(ASTM) 0.03–0.1
降解:280℃
聚苯乙烯玻璃化溫度80~90℃,非晶態密度1.04~1.06克/立方厘米,晶體密度1.11~1.12克/立方厘米,熔融溫度240℃,電阻率為1020~1022歐·釐米。導熱係數30℃時0.116瓦/(米·開)。通常的聚苯乙烯為非晶態無規聚合物,具有優良的絕熱、絕緣和透明性,長期使用溫度0~70℃,但脆,低溫易開裂。此外還有全同和間同以及無規立構聚苯乙烯。全同聚合物有高度結晶性,間同聚合物有部分結晶性。